今天上午，中国半导体行业协会紧急通知：“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。也就是说以芯片晶圆流片工厂为准，如果进口芯片的晶圆流片是在美国生产，那才会适用当前84%的关税税率。
下面我帮大家整理了全球主要晶圆厂以及晶圆厂的主要分布地，以及主要制成，供大家研究参考。
一、全球晶圆厂分布概况
全球半导体制造产能高度集中在少数几个国家和地区，主要分布于东亚、北美和欧洲。晶圆厂按工艺节点可分为先进制程（7nm及以下）和成熟制程（28nm及以上），按晶圆尺寸则以12英寸（300mm）为主流，占比超70%。
1. 主要地区分布
东亚（主导全球产能）
中国台湾：全球最大晶圆制造基地，台积电（TSMC）占据核心地位，拥有超10座12英寸晶圆厂，聚焦3nm/5nm等先进制程。
韩国：三星电子（Samsung）在首尔、平泽等地布局，加速追赶台积电；SK海力士（SK Hynix）以存储芯片为主。
中国大陆：中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong）等企业主导，集中于成熟制程（28nm及以上），占全球成熟制程产能的29%（TrendForce, 2023）。
日本：瑞萨电子（Renesas）、铠侠（Kioxia）等聚焦汽车电子、存储芯片，索尼在图像传感器领域领先。
美国：英特尔（Intel）在亚利桑那、俄亥俄州扩建3nm以下产能；台积电亚利桑那厂预计2025年量产4nm；德州仪器（TI）、美光（Micron）专注模拟和存储芯片。
欧洲：荷兰阿斯麦（ASML）提供关键光刻设备；英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）在德国、法国布局功率半导体和车用芯片。
中东/东南亚：以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）专注射频芯片；新加坡有格芯（GlobalFoundries）12英寸厂。
二、全球晶圆代工市场占有率
晶圆代工市场呈现高度集中化，前三大厂商（台积电、三星、联电）占据近80%份额（按收入计）。
数据来源：TrendForce（2023 Q4）
三、行业趋势与挑战
1. 技术竞争白热化
台积电、三星、英特尔竞逐2nm及以下工艺，预计2025年进入量产。
EUV光刻机成为先进制程关键瓶颈，阿斯麦垄断全球供应。
2. 地缘政治影响产能布局
美国《芯片法案》推动台积电、三星在美建厂，欧盟通过《芯片法案》目标2030年占全球产能20%。
中国大陆加速成熟制程自主可控，但先进制程受设备限制。
3.成熟制程产能扩张
汽车、工业芯片需求激增，中芯国际、联电扩产28nm及以上产能。
2023年全球新建晶圆厂中，中国大陆占比约40%（SEMI数据）。
四、结论
全球晶圆制造呈现“东亚主导、多极竞争”格局，台积电凭借技术优势垄断先进制程，而成熟制程产能正向中国大陆转移。地缘政治和技术壁垒将长期影响供应链分布，未来行业或进一步分化：先进制程由台积电、三星、英特尔主导；成熟制程则由中国大陆、联电等企业把控。
